3D打印加工電子元器件成型技術介紹

目前，打印自由成形的電子元件主要有電容器、電感器、電阻器、晶體管和傳感器等。美國加州大學伯克利分校( University ofCalifornia-Berkeley，UCB)的學者描述了打印成形有機底電極場效應晶體管的工藝過程（見圖10.2，所用噴頭為MicroFab公司生產的壓電噴頭，基體為PET塑料）：

用金納米晶體“墨水”在近于環境溫度的溫度下打印柵電極，然后在55℃下干燥l h。

    (2)低溫退火  在200℃下使納米金微粒圖形轉化為高品質的多晶金。

    (3)打印PVP絕緣體  打印的PVP絕緣體需在100℃下保溫l min，以去除其中的溶劑，并在200℃下加熱10 min，使其交叉耦合。

    (4)打印源／漏電極  用金納米晶體“墨水”打印源／漏電極。

    (5)低溫退火  打印的金源／漏電極在165℃下保溫1 min。

    (6)打印有機半導體溶劑（并五苯）  在室溫下打印半導體溶劑，并且在165℃的氮氣（含有體積分數少于1.2X 10—’氧氣）環境中保溫2 min。

    美國康奈爾大學在其研制的Fab@Home Model1 3D打印機上，已成功打印出成形電路、有機電化學晶體管、機電繼電器、鋅空氣電池等[1-5.14]。這種打印機采用了MAM型噴頭。